Integrated thermoelectric cooling devices and methods for fabricating same

集成热电冷却器件及其制作方法

Abstract

本发明给出了半导体集成热电器件,利用半导体薄膜和VLSI(超大规模集成)制作工艺形成,具有高密度热电(TE)元件阵列。热电器件可以,例如,单独形成并与半导体芯片键合,也可以集成形成在半导体芯片的无源表面中。

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